수동 청소의 대안 솔루션
반도체용 건식 레이저 세정 솔루션
세계 최초의 쇼트 펄스 중적외선(미드-IR) 파이버 레이저 사용
Ⓒ 2025 Femtum LABS. All rights reserved
Using the World’s First Short Pulse (fs-ns) Mid-IR Fiber Laser
Eliminates grease particles and other residues generated during the manufacturing of microelectronic/optical circuits.
Grease removal
Isopropanol residue
Other particles
The alternative solution to manual cleaning
WHAT WE CAN DO
The alternative solution to manual cleaning
우리가 제공하는 솔루션
수작업 세척의 완벽한 대안
마이크로전자/광학 회로 제조 중 발생하는 다양한 크기의 먼지 입자와 유기 잔류물을 제거합니다.
유기물 제거
이소프로판올 잔류물
먼지 입자
회사 소개
Femtum은 어떤 기업인가요?
Femtum은 중적외선 레이저 기술을 통해 반도체 제조의 주요 병목 현상을 해결하며, 차세대 정밀도와 지속 가능성을 실현하는 혁신 기업입니다.
Femtum의 혁신 기술은 AI, 5G, IoT와 같은 산업 메가트렌드와 완벽하게 부합하며, 수십억 달러 규모의 반도체 시장에서 게임 체인저로 부상하고 있습니다.
정밀한 솔루션을 바탕으로 Femtum은 반도체 제조 방식을 혁신하는 중적외선 파이버 레이저 분야의 선구자로 자리매김하였습니다.
수십 년간 쌓아온 전문성을 바탕으로, Femtum은 앞으로 반도체 가공 방식을 혁신하여 더 빠르고, 더 깨끗하며, 더 효율적인 반도체 제조를 실현하는 것을 비전으로 삼고 있습니다.
캐나다, 미국, 독일, 일본, 폴란드 출신의 투자자들
반도체용 드라이 레이저 클리닝 솔루션
세계 최초의 쇼트 펄스 중적외선 파이버 레이저 사용
고정밀 레이저 클리닝 – 시장에 유일하게 출시된 3µm 펄스 파이버 레이저로 구현됩니다
당사 솔루션의 장점
- DMC에서의 강력한 소프트웨어 통합
- Ficontec 등 파트너사와의 연계를 통한 빠른 통합
- 조작 최소화로 품질 검사 불량률 감소
- 현장 설치로 부품 취급 최소화
- 2.8μm 파장으로 기판을 보존하며 유기잔류물의 선택적 제거 가능
전체 사양 보기
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Also, these manual processes increase the risk of wafer breakage and result in efficiency losses.
Current cleaning methods, like ultrasonic baths and repeated validations, do not always remove all residues, which lead to QA inspection rejections.
Why our dry laser cleaning solution is better?
Benefits of our solutions
- Time-saving
- Productivity improvement
- Process automation
- Efficient and accurate process
Advantages of our solutions
- Robust software integration in DMC
- Quickly integrates through partners such as Ficontech or Jaybil.
- Less manipulation which reduce QA inspection rejections
- On-site installation, reducing part handling.
- 2.8um enables selective removal of organic residues while
preserving the substrate.
왜 우리의 드라이 레이저 클리닝 솔루션이 더 우수할까요?
현재의 세척 방법(초음파 세척기나 반복적인 검증 등)은 모든 잔여물을 완전히 제거하지 못해 품질 보증(QA) 검사에서 불합격 처리가 되는 경우가 있습니다.
또한, 이러한 수작업 공정은 웨이퍼 파손의 위험을 증가시키며 효율성 저하로 이어집니다.
당사 솔루션의 혜택
- 시간 절약
- 생산성 향상
- 프로세스 자동화
- 효율적이고 정확한 프로세스
애플리케이션에 대한 자세한 정보는 여기를 참조하세요.
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