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Using the World’s First Short Pulse (fs-ns) Mid-IR Fiber Laser
Eliminates grease particles and other residues generated during the manufacturing of microelectronic/optical circuits.
Grease removal
Isopropanol residue
Other particles
The alternative solution to manual cleaning
WHAT WE CAN DO
The alternative solution to manual cleaning
Photonics Wafer Laser Trimming Solution
Also, these manual processes increase the risk of wafer breakage and result in efficiency losses.
Current cleaning methods, like ultrasonic baths and repeated validations, do not always remove all residues, which lead to QA inspection rejections.
Why our dry laser cleaning solution is better?
Benefits of our solutions
Advantages of our solutions
캐나다, 미국, 독일, 일본, 폴란드의 투자자들
주요 제품
Femtum 솔루션
Also, these manual processes increase the risk of wafer breakage and result in efficiency losses.
Current cleaning methods, like ultrasonic baths and repeated validations, do not always remove all residues, which lead to QA inspection rejections.
Why our dry laser cleaning solution is better?
Benefits of our solutions
Advantages of our solutions
당사의 레이저 기술로 가능한 것들
Femtum의 레이저 솔루션을 채택한 기업은 획기적인 레이저 기술을 활용하여 현재 가장 시급한 제조 병목 현상을 해결하고 업계의 새로운 표준을 세움으로써 반도체 혁신의 선두주자로 자리매김하고 있습니다.
Femtum은 정밀하고 비접촉 방식의 가공을 통해 첨단 반도체 제조의 핵심 공정을 지원하여 수율을 향상시키고 자원 및 에너지 소비를 줄이며 생산 주기를 단축합니다.
독자적인 레이저 솔루션 접근 방식으로 불가능했던 설계를 가능하게 하여 엔지니어들이 더 작고 복잡한 구조를 탐색할 수 있도록 돕습니다.
생산
01
Femtum은 팹과 OSAT가 더욱 효율적으로 제조하여 수율을 향상시키도록 지원합니다. 당사의 레이저 기술은 칩 제조의 여러 단계에서 더 빠르고, 더 깨끗하며, 더 신뢰할 수 있는 가공을 가능하게 합니다.
더욱 효율적인 제조 공정을 실현하세요:
더욱 효율적인 제조 공정을 실현하세요:
리더십
초기 도입자는 경쟁 우위를 확보하고 새로운 생산 기준을 정립하며 최첨단 혁신에 대한 의지를 보여줌으로써 업계 리더로 도약할 수 있습니다.
03
초기 도입자는 경쟁 우위를 확보하고 새로운 생산 기준을 정립하며 최첨단 혁신에 대한 의지를 보여줌으로써 업계 리더로 도약할 수 있습니다.
혁신
02
Femtum은 불가능했던 구조를 실현함으로써 반도체 설계의 새로운 지평을 엽니다.
Permet de produire ses semi-conducteurs plus efficacement :
Femtum은 누구인가요
Femtum은 AI 시대에 맞춰 반도체 제조를 재정의하고 있는 빠르게 성장하는 캐나다 기업으로, 독자적인 파이버 레이저 플랫폼을 통해 팹이 주요 수율 장벽을 극복하고 새로운 설계의 가능성을 열 수 있도록 지원합니다.
Simon Duval
최고기술책임자(CTO) 및 공동 창업자
최고경영자(CEO) 및 공동 창업자
Louis-Rafaël Robichaud
Femtum은 AI 시대에 맞춰 반도체 제조를 재정의하고 있는 빠르게 성장하는 캐나다 기업으로, 독자적인 파이버 레이저 플랫폼을 통해 팹이 주요 수율 장벽을 극복하고 새로운 설계의 가능성을 열 수 있도록 지원합니다.
최고기술책임자(CTO) 및 공동 창업자
Simon Duval
최고경영자(CEO) 및 공동 창업자
Louis-Rafaël Robichaud
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당사의 레이저 기술로 가능한 것들
Femtum의 레이저 솔루션을 채택한 기업은 획기적인 레이저 기술을 활용하여 현재 가장 시급한 제조 병목 현상을 해결하고 업계의 새로운 표준을 세움으로써 반도체 혁신의 선두주자로 자리매김하고 있습니다.
Femtum은 정밀하고 비접촉 방식의 가공을 통해 첨단 반도체 제조의 핵심 공정을 지원하여 수율을 향상시키고 자원 및 에너지 소비를 줄이며 생산 주기를 단축합니다.
독자적인 레이저 솔루션 접근 방식으로 불가능했던 설계를 가능하게 하여 엔지니어들이 더 작고 복잡한 구조를 탐색할 수 있도록 돕습니다.
캐나다, 미국, 독일, 일본, 폴란드의 투자자들
Our offer
Duis aute irure dolor in reprehende in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur excepteur sint occaecat cupidatat non proident sunt in culpa qui offici.
Trimming
Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum.
Cleaning
Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum.
Dicing
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데이터시트
Femtum과 함께 반도체의 미래를 실현하세요
반도체 산업을 위한 레이저 솔루션
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반도체 산업을 위한 레이저 솔루션
Femtum은 반도체 산업의 요구에 맞춘 레이저 솔루션을 제공합니다. 이러한 솔루션은 제조 공정의 효율성을 높이고 최첨단 혁신을 가능하게 하며 업계 표준을 설정합니다.
Femtum 솔루션의 핵심은 다음을 결합한 고도로 통합된 레이저 플랫폼입니다:
광학 헤드 — 고속, 비접촉 정밀도를 위해 설계되었으며, 고급 초점 광학 장치, 갈보 스캐닝, 인라인 비전 모듈 및 조명 장치를 갖추고 있습니다. 시스템은 실시간으로 레이저 공정을 모니터링하고 정렬하여 구성 요소 또는 웨이퍼 전반에 걸쳐 일관되고 반복 가능한 결과를 보장합니다.
레이저 소스 — 기존의 웨이퍼 레벨 또는 패키징 장비에 쉽게 통합할 수 있도록 설계된 컴팩트하고 견고한 구조입니다. 독립형 또는 개조형으로 사용할 수 있으며 다양한 고객 환경에 적응하면서도 서브마이크론급 정밀도와 장기적인 안정성을 제공합니다
고급 소프트웨어
포토닉 웨이퍼 레이저 트리밍
포토닉 웨이퍼 레이저 트리밍은 레이저 기술을 통해 웨이브가이드 수준에서 직접적으로 매우 정밀하고 영구적인 수정을 가능하게 하는 공정입니다.
Dry laser cleaning
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핵심 레이저 응용 공정
주요 제품
Femtum은 반도체 산업의 요구에 맞춘 레이저 솔루션을 제공합니다. 이러한 솔루션은 제조 공정의 효율성을 높이고 최첨단 혁신을 가능하게 하며 업계 표준을 설정합니다.
Femtum 솔루션
Femtum 솔루션의 핵심은 다음을 결합한 고도로 통합된 레이저 플랫폼입니다:
광학 헤드 — 고속, 비접촉 정밀도를 위해 설계되었으며, 고급 초점 광학 장치, 갈보 스캐닝, 인라인 비전 모듈 및 조명 장치를 갖추고 있습니다. 시스템은 실시간으로 레이저 공정을 모니터링하고 정렬하여 구성 요소 또는 웨이퍼 전반에 걸쳐 일관되고 반복 가능한 결과를 보장합니다.
레이저 소스 — 기존의 웨이퍼 레벨 또는 패키징 장비에 쉽게 통합할 수 있도록 설계된 컴팩트하고 견고한 구조입니다. 독립형 또는 개조형으로 사용할 수 있으며 다양한 고객 환경에 적응하면서도 서브마이크론급 정밀도와 장기적인 안정성을 제공합니다.
고급 소프트웨어
핵심 레이저 응용 공정
포토닉 웨이퍼 레이저 트리밍
포토닉 웨이퍼 레이저 트리밍은 레이저 기술을 통해 웨이브가이드 수준에서 직접적으로 매우 정밀하고 영구적인 수정을 가능하게 하는 공정입니다.
드라이 레이저 클리닝
레이저 클리닝은 기판의 표면을 손상시키지 않고 선택적으로 잔류물과 오염 물질을 제거하는 효율적이고 정밀한 공정입니다.
드라이 레이저 클리닝
레이저 클리닝은 기판의 표면을 손상시키지 않고 선택적으로 잔류물과 오염 물질을 제거하는 효율적이고 정밀한 공정입니다.
귀사의 반도체 샘플을 보내주시면 레이저 클리닝 후 상세한 분석 보고서와 함께 반환해 드립니다. (당사의 기술력과 add) 혁신을 직접 확인해보실 수 있습니다.
귀사의 반도체 샘플을 보내주세요. 레이저 클리닝 후 상세한 보고서를 함께 돌려드리니 혁신을 직접 확인해보실 수 있습니다.